核心競爭優勢
勤誠專精於提供機架式、塔式伺服器、儲存伺服器及個人電腦機殼整合方案,以機電整合能力為後盾,在產品研發、製造服務、商業模式上的不斷前進與創新,以「Chenbro」自有品牌行銷全球。並以「內建無限制,外殼唯勤誠」為目標,提供客戶多元的伺服器機殼解決方案,滿足市場應用需求。
勤誠專注深耕JDM/ODM、OTS標準品、OEM Plus三種服務模式,並進一步強化企業核心價值、提升營運效能、精準掌握雲端、AI商機。依據市場最新的技術及趨勢與客戶共同設計開發,推出新世代Intel、AMD伺服器平台機殼解決方案。勤誠著重整合內外部資源,強化與系統廠、供應商及科技大廠結盟的合作關係,打造完整的生態鏈,正因能堅持創新與持續投資,勤誠以快速、靈活及優質的服務在全球客戶中贏得高度評價。
.北美廠區
公司規劃在美國地區建NCT廠,北美地區廠區考慮在地化基礎建設,以及自動化設備,需要一到一年半的時間才能夠建設完成上路。
.新興市場廠區
另外尋求第三地區新興市場的生產基地,第三地區長期的佈局是長遠的考量;廠區的選擇考量三項因素:
1.謹慎選擇當地合作夥伴,2.當地合作夥伴能夠技術移轉;3.可以運用當地夥伴優勢與資源。
勤誠擴大廠房的設置,是基於分散風險的需要,採取主動式風險控管的策略,並未受到美系客戶要求;且基於風險分散控管,調整單一客戶的營收占比。
技術研發
在技術研發有兩項佈局:1.模具研發實驗室;2.前瞻研發中心。
一、在模具方面,2023年10月成立模具研發實驗室,強化模具產品研發,以多元產品方向,引進AI,以及人才訓練;以數位化,以及發展模具產業作為模具研發實驗室的使命。
二、前瞻研發中心與金屬中心合作,在市場以及技術面加強合作,將產品從研發轉為市場需要的產品,並開發成量化產品,提高模具品質以延長模具壽命;並在液冷散熱解決方案合作研發。