中砂最早是藉由鑽石碟切入晶圓大廠供應鏈,打入半導體市場。投顧分析師指出,隨著先進製程持續發展,中砂的供貨佔比也跟著提升。不僅如此,一名業內人士表示,正在HBM記憶體戰場上急起直追的美光,為中砂帶來的營收佔比亦逐步拉高,「中砂拿到先進封裝和HBM(高頻寬記憶體)大單,將來不只鑽石碟,再生晶圓也會有更多需求。」
HBM、美系IDM大廠帶動中砂營收成長
為何受美光青睞?謝榮哲表示:「HBM現在要疉8層,代表製程工序越多道,用到耗材的量就會變多。」他指出,不同的客戶製程都有差異,能夠隨著客戶的需求做到客製化,是中砂的強項,「能從低規格做到高規格,交貨量就會大了。」
此外,HBM須用到先進封裝技術,利用鑽石碟於製程中多次精細的研磨。永豐證券分析師王彥鈞認為,美光HBM3e記憶體產品,會是中砂將來的成長動能之一。
除了美光,凱基投顧亦指出,切入美系IDM大廠的鑽石碟,也是中砂的成長動能。王彥鈞表示,鑽石碟供應只是第一步,「未來有深化合作的可能性。」