再生晶圓
再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。
鑽石碟
隨著半導體製造日趨積層化及細微化，CMP(化學機械研磨)製程為目前 IC 產業線寬 0.25 微米以下製程中最廣被採用的全面平坦化技術。在 CMP 製程中，研磨墊表面經過一段時間的使用後，其上的孔洞會被雜質填塞，使其研磨特性變差、晶圓移除率下降。為解決上述問題，需以鑽石修整器適時的修整研磨墊，使研磨墊上的孔洞再現，恢復研磨墊的研磨功能。現今的修整器一般是於金屬台金的表面銲著以鑽石為材料的固定砥粒來進行修整。於CMP 的領域中，鑽石修整器是影響整個製程穩定性、成本高低及晶圓移除率(產能)的關鍵。
鑽石切割軟硬刀：
適用於半導體業與電子業常做用的硬脆難加工材質之精密切割加工，刀片特性如下：
1.整體配方設計具有最適中的彈性與硬度
2.具有良好加工銳利性與精確的厚度控制
3.可配合客戶實際需求設計特殊規格產品
傳統砂輪
KINIK擁有完整的砂輪系列產品，包括：V法，B法，R法，E法，MG法等各種製法(結合劑)之砂輪。從最粗#8粒號到最細#6000粒號，最小1mm到最大1550mm，最薄0.15mm到最厚510mm均有生產，全系列砂輪種類高達10萬種以上，已是少數世界級砂輪主要供應廠家。
KINIK BD砂輪-CBN及鑽石工具
KINIK的BD砂輪系列包括：V法，B法，P法，M法等各種製法，從精密研磨到工程用鑽石鋸片均可供應，是國內唯一能供應全系列BD砂輪之廠家。
多孔質陶瓷真空吸盤
藉由金屬(或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。
由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細，能使工件表面貼合於真空吸盤時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。
